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EP3C55U484C7

EP3C55U484C7

Nur als Referenz

Teilenummer EP3C55U484C7
PNEDA Teilenummer EP3C55U484C7
Beschreibung IC FPGA 327 I/O 484UBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.964
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EP3C55U484C7 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3C55U484C7
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3C55U484C7, EP3C55U484C7 Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datenblatt Cover
EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 2 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 3 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 4 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 5 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 6 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 7 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 8 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 9 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 10 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 11

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EP3C55U484C7 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® III
Anzahl der LABs / CLBs3491
Anzahl der Logikelemente / Zellen55856
Gesamtzahl der RAM-Bits2396160
Anzahl der E / A.327
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-FBGA
Lieferantengerätepaket484-UBGA (19x19)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Anzahl der LABs / CLBs

16896

Anzahl der Logikelemente / Zellen

152064

Gesamtzahl der RAM-Bits

5308416

Anzahl der E / A.

768

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1148-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1148-FCPBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

2560

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2560

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

148

Anzahl der Tore

162000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

Anzahl der LABs / CLBs

8672

Anzahl der Logikelemente / Zellen

19512

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

304

Anzahl der Tore

1200000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

400-BGA

Lieferantengerätepaket

400-FBGA (21x21)

AT6010A-2AC

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AT6000(LV)

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6400

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

120

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TC)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3A

Anzahl der LABs / CLBs

176

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1584

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

108

Anzahl der Tore

50000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Kürzlich verkauft

S2B-13-F

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CD143A-SR70

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Bourns

TVS DIODE 7V SOT143

A6H-8101

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Omron Electronics Inc-EMC Div

SWITCH SLIDE DIP SPST 25MA 24V

NC7SZ125M5X

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IC BUF NON-INVERT 5.5V SOT23-5

TN2404K-T1-E3

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Vishay Siliconix

MOSFET N-CH 240V 200MA SOT23-3

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OPTOISOLATR 5KV TRANSISTOR 4-SMD

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