EP3C55U484C8
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| Teilenummer | EP3C55U484C8 |
| PNEDA Teilenummer | EP3C55U484C8 |
| Beschreibung | IC FPGA 327 I/O 484UBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.966 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 20 - Jun 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3C55U484C8 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C55U484C8 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C55U484C8 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3491 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 55856 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2396160 |
| Anzahl der E / A. | 327 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-FBGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-UBGA (19x19) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO Anzahl der LABs / CLBs 150 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1200 Gesamtzahl der RAM-Bits 9421 Anzahl der E / A. 73 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 5079 Anzahl der Logikelemente / Zellen 81264 Gesamtzahl der RAM-Bits 2810880 Anzahl der E / A. 429 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 1024 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2432 Gesamtzahl der RAM-Bits 32768 Anzahl der E / A. 193 Anzahl der Tore 28000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 240-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
