EP3C80F484I7N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP3C80F484I7N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP3C80F484I7N | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 295 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 2.018 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 1 - Jun 6 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP3C80F484I7N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C80F484I7N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C80F484I7N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 5079 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 81264 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2810880 |
| Anzahl der E / A. | 295 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 9216 Gesamtzahl der RAM-Bits 55296 Anzahl der E / A. 143 Anzahl der Tore 400000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 196-TFBGA, CSBGA Lieferantengerätepaket 196-CSP (8x8) |
