EP3SE80F780C4N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP3SE80F780C4N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP3SE80F780C4N | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 488 I/O 780FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 9.563 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 7 - Jul 12 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP3SE80F780C4N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3SE80F780C4N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3SE80F780C4N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® III E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3200 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 80000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 6843392 |
| Anzahl der E / A. | 488 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO Anzahl der LABs / CLBs 285 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2280 Gesamtzahl der RAM-Bits 28262 Anzahl der E / A. 73 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 34 Anzahl der Tore 3000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 44-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 44-PLCC (16.59x16.59) |
Hersteller Intel Serie Stratix® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 7030 Anzahl der Logikelemente / Zellen 175750 Gesamtzahl der RAM-Bits 13954048 Anzahl der E / A. 372 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 30300 Anzahl der Logikelemente / Zellen 530250 Gesamtzahl der RAM-Bits 21606000 Anzahl der E / A. 312 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 0.979V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie Arria 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 217080 Anzahl der Logikelemente / Zellen 570000 Gesamtzahl der RAM-Bits 42082304 Anzahl der E / A. 396 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.98V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FCBGA (35x35) |
