EP3SL150F1152C2
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP3SL150F1152C2 |
| PNEDA Teilenummer | EP3SL150F1152C2 |
| Beschreibung | IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.328 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 13 - Mai 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3SL150F1152C2 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3SL150F1152C2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP3SL150F1152C2, EP3SL150F1152C2 Datenblatt
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EP3SL150F1152C2 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® III L |
| Anzahl der LABs / CLBs | 5700 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 142500 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 6543360 |
| Anzahl der E / A. | 744 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® 10 LP Anzahl der LABs / CLBs 392 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6272 Gesamtzahl der RAM-Bits 276480 Anzahl der E / A. 176 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.2V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LFBGA Lieferantengerätepaket 256-UBGA (14x14) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie - Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. - Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung - Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur - Paket / Fall 132-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 132-CSPBGA (8x8) |
