EP3SL200F1152C4N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP3SL200F1152C4N |
| PNEDA Teilenummer | EP3SL200F1152C4N |
| Beschreibung | IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 697 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 15 - Mai 20 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3SL200F1152C4N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3SL200F1152C4N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP3SL200F1152C4N, EP3SL200F1152C4N Datenblatt
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EP3SL200F1152C4N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® III L |
| Anzahl der LABs / CLBs | 8000 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 200000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 10901504 |
| Anzahl der E / A. | 744 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
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Hersteller Microchip Technology Serie AT40K/KLV Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 256 Gesamtzahl der RAM-Bits 2048 Anzahl der E / A. 78 Anzahl der Tore 10000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 55296 Anzahl der E / A. 194 Anzahl der Tore 400000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
