EP3SL50F484C2G
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| Teilenummer | EP3SL50F484C2G |
| PNEDA Teilenummer | EP3SL50F484C2G |
| Beschreibung | IC FPGA 296 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.588 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 14 - Jun 19 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3SL50F484C2G Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3SL50F484C2G |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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EP3SL50F484C2G Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® III L |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1900 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 47500 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2184192 |
| Anzahl der E / A. | 296 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Anzahl der LABs / CLBs 2125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 17000 Gesamtzahl der RAM-Bits 716800 Anzahl der E / A. 133 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FTBGA (17x17) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E Anzahl der LABs / CLBs 384 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1728 Gesamtzahl der RAM-Bits 65536 Anzahl der E / A. 158 Anzahl der Tore 71693 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 240-BFQFP Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
