EP3SL70F484I4G
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| Teilenummer | EP3SL70F484I4G |
| PNEDA Teilenummer | EP3SL70F484I4G |
| Beschreibung | IC FPGA 296 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.034 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 13 - Jun 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3SL70F484I4G Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3SL70F484I4G |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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EP3SL70F484I4G Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® III L |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2700 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 67500 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2699264 |
| Anzahl der E / A. | 296 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie SC Anzahl der LABs / CLBs 3750 Anzahl der Logikelemente / Zellen 15000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1054720 Anzahl der E / A. 300 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA Lieferantengerätepaket 900-FPBGA (31x31) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Anzahl der LABs / CLBs 1500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 12000 Gesamtzahl der RAM-Bits 226304 Anzahl der E / A. 131 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie Stratix® III L Anzahl der LABs / CLBs 2700 Anzahl der Logikelemente / Zellen 67500 Gesamtzahl der RAM-Bits 2699264 Anzahl der E / A. 296 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.86V ~ 1.15V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
