EP3SL70F780C3G
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| Teilenummer | EP3SL70F780C3G |
| PNEDA Teilenummer | EP3SL70F780C3G |
| Beschreibung | IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.912 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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EP3SL70F780C3G Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3SL70F780C3G |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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EP3SL70F780C3G Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® III L |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2700 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 67500 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2699264 |
| Anzahl der E / A. | 488 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-IIE Anzahl der LABs / CLBs 384 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1728 Gesamtzahl der RAM-Bits 32768 Anzahl der E / A. 146 Anzahl der Tore 50000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Anzahl der LABs / CLBs 2625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 21000 Gesamtzahl der RAM-Bits 282624 Anzahl der E / A. 402 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |
