EP4CE10F17C8N
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| Teilenummer | EP4CE10F17C8N |
| PNEDA Teilenummer | EP4CE10F17C8N |
| Beschreibung | IC FPGA 179 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.354 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 23 - Mai 28 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP4CE10F17C8N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP4CE10F17C8N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP4CE10F17C8N, EP4CE10F17C8N Datenblatt
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EP4CE10F17C8N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® IV E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 645 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 10320 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 423936 |
| Anzahl der E / A. | 179 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FBGA (17x17) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3L Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 177 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 120 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1200 Gesamtzahl der RAM-Bits 24576 Anzahl der E / A. 92 Anzahl der Tore 113000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 624 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4992 Gesamtzahl der RAM-Bits 49152 Anzahl der E / A. 189 Anzahl der Tore 257000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 240-BQFP Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-6 HXT Anzahl der LABs / CLBs 29880 Anzahl der Logikelemente / Zellen 382464 Gesamtzahl der RAM-Bits 28311552 Anzahl der E / A. 640 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1924-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1924-FCBGA (45x45) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie iCE65™ L Anzahl der LABs / CLBs 440 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3520 Gesamtzahl der RAM-Bits 81920 Anzahl der E / A. 95 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 132-VFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 132-CSBGA (8x8) |
