EP4CE30F23I7N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP4CE30F23I7N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP4CE30F23I7N | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 328 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 1.145 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 21 - Mai 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP4CE30F23I7N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP4CE30F23I7N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP4CE30F23I7N, EP4CE30F23I7N Datenblatt
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EP4CE30F23I7N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® IV E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1803 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 28848 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 608256 |
| Anzahl der E / A. | 328 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 2560 Anzahl der E / A. 202 Anzahl der Tore 54000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 272-BBGA Lieferantengerätepaket 272-PBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-7 T Anzahl der LABs / CLBs 152700 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1954560 Gesamtzahl der RAM-Bits 47628288 Anzahl der E / A. 1200 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1924-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1925-FCBGA (45x45) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie iCE40™ LP Anzahl der LABs / CLBs 48 Anzahl der Logikelemente / Zellen 384 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 21 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 32-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-QFN (5x5) |
Hersteller Intel Serie Arria II GX Anzahl der LABs / CLBs 4964 Anzahl der Logikelemente / Zellen 118143 Gesamtzahl der RAM-Bits 8315904 Anzahl der E / A. 260 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 572-BGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 572-FBGA, FC (25x25) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 80330 Anzahl der Logikelemente / Zellen 220000 Gesamtzahl der RAM-Bits 13752320 Anzahl der E / A. 188 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.9V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BFBGA Lieferantengerätepaket 484-UBGA (19x19) |
