EP4CE55F29I8LN
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| Teilenummer | EP4CE55F29I8LN |
| PNEDA Teilenummer | EP4CE55F29I8LN |
| Beschreibung | IC FPGA 374 I/O 780FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.452 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 3 - Jun 8 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP4CE55F29I8LN Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP4CE55F29I8LN |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP4CE55F29I8LN, EP4CE55F29I8LN Datenblatt
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EP4CE55F29I8LN Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® IV E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3491 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 55856 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2396160 |
| Anzahl der E / A. | 374 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.97V ~ 1.03V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-7 XT Anzahl der LABs / CLBs 76500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 979200 Gesamtzahl der RAM-Bits 55296000 Anzahl der E / A. 900 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1924-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1930-FCBGA (45x45) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 158500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 420000 Gesamtzahl der RAM-Bits 43983872 Anzahl der E / A. 432 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 6100 Gesamtzahl der RAM-Bits 94208 Anzahl der E / A. 97 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 15000 Gesamtzahl der RAM-Bits 331776 Anzahl der E / A. 300 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
