EP4CE75F23C8N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP4CE75F23C8N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP4CE75F23C8N | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 292 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 269 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 13 - Jun 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP4CE75F23C8N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP4CE75F23C8N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP4CE75F23C8N, EP4CE75F23C8N Datenblatt
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EP4CE75F23C8N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® IV E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 4713 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 75408 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2810880 |
| Anzahl der E / A. | 292 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3 Anzahl der LABs / CLBs 192 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1728 Gesamtzahl der RAM-Bits 73728 Anzahl der E / A. 63 Anzahl der Tore 50000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-VQFP (14x14) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 3072 Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 133 Anzahl der Tore 125000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 196-TFBGA, CSBGA Lieferantengerätepaket 196-CSP (8x8) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 38000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 104000 Gesamtzahl der RAM-Bits 8641536 Anzahl der E / A. 236 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.9V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA, FC (27x27) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® IV E Anzahl der LABs / CLBs 1395 Anzahl der Logikelemente / Zellen 22320 Gesamtzahl der RAM-Bits 608256 Anzahl der E / A. 79 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-EQFP (20x20) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 1000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8000 Gesamtzahl der RAM-Bits 226304 Anzahl der E / A. 201 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FTBGA (17x17) |
