EP4CE75F23I7N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP4CE75F23I7N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP4CE75F23I7N | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 292 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 244 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 20 - Mai 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP4CE75F23I7N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP4CE75F23I7N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP4CE75F23I7N, EP4CE75F23I7N Datenblatt
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EP4CE75F23I7N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® IV E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 4713 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 75408 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2810880 |
| Anzahl der E / A. | 292 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 196 Anzahl der Logikelemente / Zellen 466 Gesamtzahl der RAM-Bits 6272 Anzahl der E / A. 77 Anzahl der Tore 5000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-PQFP (20x14) |
Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 416 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4160 Gesamtzahl der RAM-Bits 53248 Anzahl der E / A. 93 Anzahl der Tore 263000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-BGA Lieferantengerätepaket 144-FBGA (13x13) |
