EP4CGX50CF23C6N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP4CGX50CF23C6N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP4CGX50CF23C6N | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 290 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 57 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 17 - Mai 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP4CGX50CF23C6N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP4CGX50CF23C6N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP4CGX50CF23C6N, EP4CGX50CF23C6N Datenblatt
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EP4CGX50CF23C6N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® IV GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3118 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 49888 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2562048 |
| Anzahl der E / A. | 290 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.16V ~ 1.24V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Intel Serie FLEX-10K® Anzahl der LABs / CLBs 360 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2880 Gesamtzahl der RAM-Bits 20480 Anzahl der E / A. 189 Anzahl der Tore 116000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 240-BQFP Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SX-A Anzahl der LABs / CLBs 6036 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 171 Anzahl der Tore 108000 Spannung - Versorgung 2.25V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
