EPF10K200EBC600-2
Nur als Referenz
| Teilenummer | EPF10K200EBC600-2 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EPF10K200EBC600-2 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 470 I/O 600BGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 605 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 19 - Mai 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EPF10K200EBC600-2 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF10K200EBC600-2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K200EBC600-2, EPF10K200EBC600-2 Datenblatt
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EPF10K200EBC600-2 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10KE® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1248 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 9984 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 98304 |
| Anzahl der E / A. | 470 |
| Anzahl der Tore | 513000 |
| Spannung - Versorgung | 2.3V ~ 2.7V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 600-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 600-BGA (45x45) |
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Hersteller Intel Serie FLEX-10K® Anzahl der LABs / CLBs 144 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1152 Gesamtzahl der RAM-Bits 12288 Anzahl der E / A. 102 Anzahl der Tore 63000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
