EPF10K200SBC600-1
Nur als Referenz
| Teilenummer | EPF10K200SBC600-1 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EPF10K200SBC600-1 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 470 I/O 600BGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 2.119 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 13 - Mai 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EPF10K200SBC600-1 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF10K200SBC600-1 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K200SBC600-1, EPF10K200SBC600-1 Datenblatt
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EPF10K200SBC600-1 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10KS® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1248 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 9984 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 98304 |
| Anzahl der E / A. | 470 |
| Anzahl der Tore | 513000 |
| Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 600-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 600-BGA (45x45) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Intel Serie Stratix® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 11648 Anzahl der Logikelemente / Zellen 291200 Gesamtzahl der RAM-Bits 17661952 Anzahl der E / A. 880 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 172 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
