EPF10K200SBC600-2X
Nur als Referenz
| Teilenummer | EPF10K200SBC600-2X |
| PNEDA Teilenummer | EPF10K200SBC600-2X |
| Beschreibung | IC FPGA 470 I/O 600BGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.430 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 15 - Jun 20 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EPF10K200SBC600-2X Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF10K200SBC600-2X |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K200SBC600-2X, EPF10K200SBC600-2X Datenblatt
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EPF10K200SBC600-2X Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10KS® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1248 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 9984 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 98304 |
| Anzahl der E / A. | 470 |
| Anzahl der Tore | 513000 |
| Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 600-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 600-BGA (45x45) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO PLUS Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 1584 Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 137 Anzahl der Tore 60000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 176-TQFP Lieferantengerätepaket 176-VQFP (20x20) |
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