EPF10K200SRC240-3B
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| Teilenummer | EPF10K200SRC240-3B |
| PNEDA Teilenummer | EPF10K200SRC240-3B |
| Beschreibung | IC FPGA 182 I/O 240RQFP |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.544 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 16 - Jun 21 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EPF10K200SRC240-3B Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF10K200SRC240-3B |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K200SRC240-3B, EPF10K200SRC240-3B Datenblatt
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EPF10K200SRC240-3B Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10KS® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1248 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 9984 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 98304 |
| Anzahl der E / A. | 182 |
| Anzahl der Tore | 513000 |
| Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 240-BFQFP Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 240-RQFP (32x32) |
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Hersteller Intel Serie - Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. - Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung - Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur - Paket / Fall 240-BFQFP Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® IV E Anzahl der LABs / CLBs 392 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6272 Gesamtzahl der RAM-Bits 276480 Anzahl der E / A. 179 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
