EPF10K30EFC256-1
Nur als Referenz
| Teilenummer | EPF10K30EFC256-1 |
| PNEDA Teilenummer | EPF10K30EFC256-1 |
| Beschreibung | IC FPGA 176 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.724 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 29 - Jun 3 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
EPF10K30EFC256-1 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | EPF10K30EFC256-1 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K30EFC256-1, EPF10K30EFC256-1 Datenblatt
(Total Pages: 100, Größe: 1.445,68 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- EPF10K30EFC256-1 Datasheet
- where to find EPF10K30EFC256-1
- Intel
- Intel EPF10K30EFC256-1
- EPF10K30EFC256-1 PDF Datasheet
- EPF10K30EFC256-1 Stock
- EPF10K30EFC256-1 Pinout
- Datasheet EPF10K30EFC256-1
- EPF10K30EFC256-1 Supplier
- Intel Distributor
- EPF10K30EFC256-1 Price
- EPF10K30EFC256-1 Distributor
EPF10K30EFC256-1 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10KE® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 216 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1728 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 24576 |
| Anzahl der E / A. | 176 |
| Anzahl der Tore | 119000 |
| Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 256-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FBGA (17x17) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASICPLUS Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 66 Anzahl der Tore 150000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 1563 Anzahl der Logikelemente / Zellen 25000 Gesamtzahl der RAM-Bits 691200 Anzahl der E / A. 101 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.85V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-EQFP (20x20) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie CrossLink™ Anzahl der LABs / CLBs 1484 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5936 Gesamtzahl der RAM-Bits 184320 Anzahl der E / A. 17 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 36-UFBGA, WLCSP Lieferantengerätepaket 36-WLCSP (2.54x2.59) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-6 LXT Anzahl der LABs / CLBs 10000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 128000 Gesamtzahl der RAM-Bits 9732096 Anzahl der E / A. 600 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1156-FCBGA (35x35) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® Anzahl der LABs / CLBs 2400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10800 Gesamtzahl der RAM-Bits 81920 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore 468252 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
