EPF10K30EFC256-1X
Nur als Referenz
| Teilenummer | EPF10K30EFC256-1X |
| PNEDA Teilenummer | EPF10K30EFC256-1X |
| Beschreibung | IC FPGA 176 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.364 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 20 - Jul 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
EPF10K30EFC256-1X Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | EPF10K30EFC256-1X |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K30EFC256-1X, EPF10K30EFC256-1X Datenblatt
(Total Pages: 100, Größe: 1.445,68 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- EPF10K30EFC256-1X Datasheet
- where to find EPF10K30EFC256-1X
- Intel
- Intel EPF10K30EFC256-1X
- EPF10K30EFC256-1X PDF Datasheet
- EPF10K30EFC256-1X Stock
- EPF10K30EFC256-1X Pinout
- Datasheet EPF10K30EFC256-1X
- EPF10K30EFC256-1X Supplier
- Intel Distributor
- EPF10K30EFC256-1X Price
- EPF10K30EFC256-1X Distributor
EPF10K30EFC256-1X Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10KE® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 216 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1728 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 24576 |
| Anzahl der E / A. | 176 |
| Anzahl der Tore | 119000 |
| Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 256-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FBGA (17x17) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3E Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 341 Anzahl der Tore 3000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3E Anzahl der LABs / CLBs 2168 Anzahl der Logikelemente / Zellen 19512 Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 250 Anzahl der Tore 1200000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 320-BGA Lieferantengerätepaket 320-FBGA (19x19) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® II Anzahl der LABs / CLBs 4276 Anzahl der Logikelemente / Zellen 68416 Gesamtzahl der RAM-Bits 1152000 Anzahl der E / A. 622 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 896-BGA Lieferantengerätepaket 896-FBGA (31x31) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-6 HXT Anzahl der LABs / CLBs 44280 Anzahl der Logikelemente / Zellen 566784 Gesamtzahl der RAM-Bits 33619968 Anzahl der E / A. 720 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1924-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1924-FCBGA (45x45) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 1232 Anzahl der Logikelemente / Zellen 11088 Gesamtzahl der RAM-Bits 811008 Anzahl der E / A. 396 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 672-FCBGA (27x27) |
