EPF10K30RC208-3
Nur als Referenz
| Teilenummer | EPF10K30RC208-3 |
| PNEDA Teilenummer | EPF10K30RC208-3 |
| Beschreibung | IC FPGA 147 I/O 208RQFP |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 138 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 6 - Mai 11 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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EPF10K30RC208-3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF10K30RC208-3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K30RC208-3, EPF10K30RC208-3 Datenblatt
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EPF10K30RC208-3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10K® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 216 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1728 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 12288 |
| Anzahl der E / A. | 147 |
| Anzahl der Tore | 69000 |
| Spannung - Versorgung | 4.75V ~ 5.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 208-BFQFP Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 208-RQFP (28x28) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3 Anzahl der LABs / CLBs 192 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1728 Gesamtzahl der RAM-Bits 73728 Anzahl der E / A. 63 Anzahl der Tore 50000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-VQFP (14x14) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3E Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 341 Anzahl der Tore 3000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
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