EPF10K50VBC356-3N
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| Teilenummer | EPF10K50VBC356-3N |
| PNEDA Teilenummer | EPF10K50VBC356-3N |
| Beschreibung | IC FPGA 274 I/O 356BGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.866 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 9 - Jun 14 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EPF10K50VBC356-3N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF10K50VBC356-3N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K50VBC356-3N, EPF10K50VBC356-3N Datenblatt
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EPF10K50VBC356-3N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10K® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 360 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2880 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 20480 |
| Anzahl der E / A. | 274 |
| Anzahl der Tore | 116000 |
| Spannung - Versorgung | 3V ~ 3.6V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 356-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 356-BGA (35x35) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 75072 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1313763 Gesamtzahl der RAM-Bits 190976000 Anzahl der E / A. 832 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.825V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2104-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 2475 Anzahl der Logikelemente / Zellen 39600 Gesamtzahl der RAM-Bits 1161216 Anzahl der E / A. 535 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
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