HD6417760BL200AV
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| Teilenummer | HD6417760BL200AV |
| PNEDA Teilenummer | HD6417760BL200AV |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA |
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 24 - Mai 29 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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HD6417760BL200AV Ressourcen
| Marke | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | HD6417760BL200AV |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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HD6417760BL200AV Technische Daten
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Serie | SuperH® SH7750 |
| Kernprozessor | SH-4 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 200MHz |
| Konnektivität | Audio Codec, CANbus, EBI/EMI, FIFO, I²C, MFI, Memory Card, SCI, Serial Sound, SIM, SPI, USB |
| Peripheriegeräte | DMA, LCD, POR, WDT |
| Anzahl der E / A. | 69 |
| Programmspeichergröße | - |
| Programmspeichertyp | ROMless |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 48K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.4V ~ 1.6V |
| Datenkonverter | A/D 4x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 256-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-LFBGA (17x17) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 24F Kernprozessor PIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 18 Programmspeichergröße 8KB (2.75K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SOIC |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität - Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 1.75KB (1K x 14) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 68 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V Datenkonverter A/D 4x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 18-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 18-PDIP |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 40 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 53 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 18x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-QFN (9x9) |
Hersteller Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 3000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 33 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 12K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 1.32V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
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