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KL5BPLC200WMP

KL5BPLC200WMP

Nur als Referenz

Teilenummer KL5BPLC200WMP
PNEDA Teilenummer KL5BPLC200WMP
Beschreibung IC HD Powerline Commun TQFP-144
Hersteller MegaChips Corporation
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Auf Lager 20.016
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jun 14 - Jun 19 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

KL5BPLC200WMP Ressourcen

Marke MegaChips Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerKL5BPLC200WMP
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
KL5BPLC200WMP, KL5BPLC200WMP Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 409,58 KB)
PDFKL5BPLC200WMP Datenblatt Cover
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KL5BPLC200WMP Technische Daten

HerstellerMegaChips Corporation
Serie-
FunktionController
SchnittstelleEthernet, GPIO, MII, RMII, UART
Anzahl der Schaltkreise1
Spannung - Versorgung1.1V ~ 1.3V, 3.1V ~ 3.5V
Stromversorgung-
Leistung (Watt)570mW
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-TQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket144-TQFP (16x16)

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Hersteller

IXYS Integrated Circuits Division

Serie

-

Funktion

Line Card Access Switch

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Stromversorgung

1.3mA

Leistung (Watt)

10mW

Betriebstemperatur

-40°C ~ 110°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-VDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-MLP (7x6)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

Schnittstelle

PCM

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

3.3V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

32-PLCC (11.43x13.97)

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Funktion

Line Interface Unit (LIU)

Schnittstelle

LIU

Anzahl der Schaltkreise

16

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

500mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

256-CSBGA (17x17)

CYP15G0401TB-BGXC

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HOTlink II™

Funktion

Driver

Schnittstelle

LVTTL

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

590mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

256-BGA (27x27)

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IXYS Integrated Circuits Division

Hersteller

IXYS Integrated Circuits Division

Serie

-

Funktion

DC Signal Termination

Schnittstelle

ISDN, SHDSL

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

1W

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-VDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-MLP (7x6)

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