LAE5UM-25F-7BG381E
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| Teilenummer | LAE5UM-25F-7BG381E |
| PNEDA Teilenummer | LAE5UM-25F-7BG381E |
| Beschreibung | IC FPGA 197 I/O 381CABGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.540 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 28 - Jun 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LAE5UM-25F-7BG381E Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LAE5UM-25F-7BG381E |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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LAE5UM-25F-7BG381E Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | LA-ECP5 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3000 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 24000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1032192 |
| Anzahl der E / A. | 197 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.04V ~ 1.155V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Paket / Fall | 381-FBGA |
| Lieferantengerätepaket | 381-CABGA (17x17) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 15000 Gesamtzahl der RAM-Bits 331776 Anzahl der E / A. 268 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 388-BBGA Lieferantengerätepaket 388-FPBGA (23x23) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ACT™ 1 Anzahl der LABs / CLBs 295 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 57 Anzahl der Tore 1200 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Through Hole Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 84-BCPGA Lieferantengerätepaket 84-CPGA (28x28) |
Hersteller Intel Serie Stratix® III L Anzahl der LABs / CLBs 5700 Anzahl der Logikelemente / Zellen 142500 Gesamtzahl der RAM-Bits 6543360 Anzahl der E / A. 744 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.86V ~ 1.15V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 276480 Anzahl der E / A. 119 Anzahl der Tore 1500000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
