LCMXO3L-6900C-6BG256C
Nur als Referenz
| Teilenummer | LCMXO3L-6900C-6BG256C |
| PNEDA Teilenummer | LCMXO3L-6900C-6BG256C |
| Beschreibung | IC FPGA 206 I/O 256CABGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.956 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 14 - Jun 19 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LCMXO3L-6900C-6BG256C Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LCMXO3L-6900C-6BG256C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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LCMXO3L-6900C-6BG256C Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | MachXO3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 858 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 6864 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 245760 |
| Anzahl der E / A. | 206 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 3.465V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-CABGA (14x14) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 56340 Gesamtzahl der RAM-Bits 1869824 Anzahl der E / A. 377 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 896-BGA Lieferantengerätepaket 896-FBGA (31x31) |
Hersteller Intel Serie Stratix® Anzahl der LABs / CLBs 3247 Anzahl der Logikelemente / Zellen 32470 Gesamtzahl der RAM-Bits 3317184 Anzahl der E / A. 726 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1020-BBGA Lieferantengerätepaket 1020-FBGA (33x33) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® V GX Anzahl der LABs / CLBs 18868 Anzahl der Logikelemente / Zellen 50000 Gesamtzahl der RAM-Bits 2862080 Anzahl der E / A. 240 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2000 Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 160 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 324-LFBGA Lieferantengerätepaket 324-UBGA (15x15) |
