LFE2M70SE-6FN900I
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| Teilenummer | LFE2M70SE-6FN900I |
| PNEDA Teilenummer | LFE2M70SE-6FN900I |
| Beschreibung | IC FPGA 416 I/O 900FBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.376 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 10 - Jun 15 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LFE2M70SE-6FN900I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFE2M70SE-6FN900I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFE2M70SE-6FN900I, LFE2M70SE-6FN900I Datenblatt
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LFE2M70SE-6FN900I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | ECP2M |
| Anzahl der LABs / CLBs | 8375 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 67000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 4642816 |
| Anzahl der E / A. | 416 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FPBGA (31x31) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 140 Anzahl der Tore 24000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-6 SXT Anzahl der LABs / CLBs 24600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 314880 Gesamtzahl der RAM-Bits 25952256 Anzahl der E / A. 720 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1759-FCBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Intel Serie Arria V GX Anzahl der LABs / CLBs 11460 Anzahl der Logikelemente / Zellen 242000 Gesamtzahl der RAM-Bits 15470592 Anzahl der E / A. 336 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3A DSP Anzahl der LABs / CLBs 5968 Anzahl der Logikelemente / Zellen 53712 Gesamtzahl der RAM-Bits 2322432 Anzahl der E / A. 469 Anzahl der Tore 3400000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GS Anzahl der LABs / CLBs 172600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 457000 Gesamtzahl der RAM-Bits 46769152 Anzahl der E / A. 696 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FBGA (40x40) |
