LFE3-150EA-8FN672I
Nur als Referenz
| Teilenummer | LFE3-150EA-8FN672I | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | LFE3-150EA-8FN672I | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 380 I/O 672FPBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 517 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 8 - Mai 13 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
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LFE3-150EA-8FN672I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFE3-150EA-8FN672I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFE3-150EA-8FN672I, LFE3-150EA-8FN672I Datenblatt
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LFE3-150EA-8FN672I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | ECP3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 18625 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 149000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 7014400 |
| Anzahl der E / A. | 380 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FPBGA (27x27) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Anzahl der LABs / CLBs 18625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 149000 Gesamtzahl der RAM-Bits 7014400 Anzahl der E / A. 586 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA Lieferantengerätepaket 1156-FPBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® IV E Anzahl der LABs / CLBs 963 Anzahl der Logikelemente / Zellen 15408 Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 81 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-EQFP (20x20) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Anzahl der LABs / CLBs 3584 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 1769472 Anzahl der E / A. 720 Anzahl der Tore 3000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FCBGA (35x35) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie iCE40™ LP Anzahl der LABs / CLBs 80 Anzahl der Logikelemente / Zellen 640 Gesamtzahl der RAM-Bits 32768 Anzahl der E / A. 10 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 16-XFBGA, WLCSP Lieferantengerätepaket 16-WLCSP (1.4x1.48) |
Hersteller Intel Serie Stratix® II GX Anzahl der LABs / CLBs 6627 Anzahl der Logikelemente / Zellen 132540 Gesamtzahl der RAM-Bits 6747840 Anzahl der E / A. 734 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1508-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1508-FBGA (30x30) |
