LFE3-70E-6FN1156C
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| Teilenummer | LFE3-70E-6FN1156C |
| PNEDA Teilenummer | LFE3-70E-6FN1156C |
| Beschreibung | IC FPGA 490 I/O 1156FBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.262 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 21 - Mai 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LFE3-70E-6FN1156C Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFE3-70E-6FN1156C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFE3-70E-6FN1156C, LFE3-70E-6FN1156C Datenblatt
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LFE3-70E-6FN1156C Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | ECP3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 8375 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 67000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 4526080 |
| Anzahl der E / A. | 490 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1156-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1156-FPBGA (35x35) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 768 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 81 Anzahl der Tore 30000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 132-WFQFN Lieferantengerätepaket 132-QFN (8x8) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 250 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4000 Gesamtzahl der RAM-Bits 193536 Anzahl der E / A. 101 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.85V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-EQFP (20x20) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 225400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 597000 Gesamtzahl der RAM-Bits 61688832 Anzahl der E / A. 600 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E Anzahl der LABs / CLBs 1536 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6912 Gesamtzahl der RAM-Bits 131072 Anzahl der E / A. 312 Anzahl der Tore 411955 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 456-BBGA Lieferantengerätepaket 456-FBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 158500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 420000 Gesamtzahl der RAM-Bits 43983872 Anzahl der E / A. 552 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
