LFSCM3GA25EP1-5FN900I
Nur als Referenz
| Teilenummer | LFSCM3GA25EP1-5FN900I |
| PNEDA Teilenummer | LFSCM3GA25EP1-5FN900I |
| Beschreibung | IC FPGA 378 I/O 900FBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.112 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 21 - Mai 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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LFSCM3GA25EP1-5FN900I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFSCM3GA25EP1-5FN900I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFSCM3GA25EP1-5FN900I, LFSCM3GA25EP1-5FN900I Datenblatt
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LFSCM3GA25EP1-5FN900I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | SCM |
| Anzahl der LABs / CLBs | 6250 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 25000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1966080 |
| Anzahl der E / A. | 378 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.95V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FPBGA (31x31) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO PLUS Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 792 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 120 Anzahl der Tore 30000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 201-VFBGA, CSBGA Lieferantengerätepaket 201-CSP (8x8) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3L Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 157 Anzahl der Tore 250000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
