LFXP2-30E-7FN672C
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| Teilenummer | LFXP2-30E-7FN672C |
| PNEDA Teilenummer | LFXP2-30E-7FN672C |
| Beschreibung | IC FPGA 472 I/O 672FPBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.272 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 12 - Jun 17 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LFXP2-30E-7FN672C Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFXP2-30E-7FN672C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFXP2-30E-7FN672C, LFXP2-30E-7FN672C Datenblatt
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LFXP2-30E-7FN672C Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | XP2 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3625 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 29000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 396288 |
| Anzahl der E / A. | 472 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FPBGA (27x27) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie CrossLink™ Anzahl der LABs / CLBs 1484 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5936 Gesamtzahl der RAM-Bits 184320 Anzahl der E / A. 29 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 64-VFBGA Lieferantengerätepaket 64-ucfBGA (3.5x3.5) |
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Hersteller Intel Serie Stratix® III L Anzahl der LABs / CLBs 2700 Anzahl der Logikelemente / Zellen 67500 Gesamtzahl der RAM-Bits 2699264 Anzahl der E / A. 296 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.86V ~ 1.15V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
