LFXP3C-5T100C
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| Teilenummer | LFXP3C-5T100C |
| PNEDA Teilenummer | LFXP3C-5T100C |
| Beschreibung | IC FPGA 62 I/O 100TQFP |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.226 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 6 - Jun 11 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LFXP3C-5T100C Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFXP3C-5T100C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFXP3C-5T100C, LFXP3C-5T100C Datenblatt
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LFXP3C-5T100C Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | XP |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 3000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 55296 |
| Anzahl der E / A. | 62 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.71V ~ 3.465V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 100-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 100-TQFP (14x14) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 140 Anzahl der Tore 24000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 176-LQFP Lieferantengerätepaket 176-TQFP (24x24) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-5 LXT Anzahl der LABs / CLBs 17280 Anzahl der Logikelemente / Zellen 221184 Gesamtzahl der RAM-Bits 7815168 Anzahl der E / A. 680 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1738-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1738-FCBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® V E Anzahl der LABs / CLBs 56480 Anzahl der Logikelemente / Zellen 149500 Gesamtzahl der RAM-Bits 7880704 Anzahl der E / A. 336 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 30300 Anzahl der Logikelemente / Zellen 530250 Gesamtzahl der RAM-Bits 21606000 Anzahl der E / A. 312 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.880V ~ 0.979V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie Arria 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 339620 Anzahl der Logikelemente / Zellen 900000 Gesamtzahl der RAM-Bits 59234304 Anzahl der E / A. 480 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1932-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1932-FBGA, FC (45x45) |
