LM3S1435-IBZ50-A2T
Nur als Referenz
| Teilenummer | LM3S1435-IBZ50-A2T |
| PNEDA Teilenummer | LM3S1435-IBZ50-A2T |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 96KB FLASH 108BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.140 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 15 - Jun 20 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S1435-IBZ50-A2T Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S1435-IBZ50-A2T |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S1435-IBZ50-A2T Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 46 |
| Programmspeichergröße | 96KB (96K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 32K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| Datenkonverter | A/D 2x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 108-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 108-BGA (10x10) |
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Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 30F Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 30 MIPs Konnektivität CANbus, I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte AC'97, Brown-out Detect/Reset, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 52 Programmspeichergröße 144KB (48K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-TQFP Lieferantengerätepaket 64-TQFP (14x14) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18K Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 64MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 35 Programmspeichergröße 16KB (8K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 768 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 30x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 44-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 44-QFN (8x8) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ mTouch™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 11 Programmspeichergröße 14KB (8K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 14-TSSOP |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90860A Kernprozessor F²MC-16LX Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 24MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Anzahl der E / A. 82 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 6K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-QFP (14x20) |
