LM3S1637-IBZ50-A2T
Nur als Referenz
| Teilenummer | LM3S1637-IBZ50-A2T |
| PNEDA Teilenummer | LM3S1637-IBZ50-A2T |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 108BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.592 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 13 - Jun 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S1637-IBZ50-A2T Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S1637-IBZ50-A2T |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S1637-IBZ50-A2T Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 43 |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 32K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| Datenkonverter | A/D 4x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 108-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 108-BGA (10x10) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 18F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 36 Programmspeichergröße 8KB (4K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 13x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 44-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 44-QFN (8x8) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KEA Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 28 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-LQFP Lieferantengerätepaket 32-LQFP (7x7) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC12 Kernprozessor CPU12 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität CANbus, MI Bus, SCI, SPI Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 68 Programmspeichergröße 60KB (60K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 1K x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x8/10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 112-LQFP Lieferantengerätepaket 112-LQFP (20x20) |
Hersteller Zilog Serie Encore!® XP® Kernprozessor eZ8 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität IrDA, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 6 Programmspeichergröße 2KB (2K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64 x 8 RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 4x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Silicon Labs Serie C8051F9xx Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 57 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8.25K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.8V Datenkonverter A/D 16x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 76-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad Lieferantengerätepaket 76-DQFN (6x6) |
