LM3S5P51-IBZ80-C5
Nur als Referenz
| Teilenummer | LM3S5P51-IBZ80-C5 |
| PNEDA Teilenummer | LM3S5P51-IBZ80-C5 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 108BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.348 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 19 - Jun 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S5P51-IBZ80-C5 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S5P51-IBZ80-C5 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S5P51-IBZ80-C5 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 80MHz |
| Konnektivität | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 67 |
| Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 24K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.08V ~ 1.32V |
| Datenkonverter | A/D 16x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 108-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 108-BGA (10x10) |
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Hersteller Silicon Labs Serie Automotive, AEC-Q100, Busy Bee Kernprozessor CIP-51 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität I²C, SMBus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 2KB (2K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 15x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-UFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 20-QFN (3x3) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie SuperH® SH7040 Kernprozessor SH-2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 28.7MHz Konnektivität EBI/EMI, SCI Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 74 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 112-BQFP Lieferantengerätepaket 112-QFP (20x20) |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33CH Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Dual-Core Geschwindigkeit 180MHz, 200MHz Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT Anzahl der E / A. 39 Programmspeichergröße 152KB (152K x 8) Programmspeichertyp FLASH, PRAM EEPROM-Größe - RAM-Größe 20K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 31x12b; D/A 4x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-UFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-UQFN (6x6) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90460 Kernprozessor F²MC-16LX Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 51 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 64-DIP (0.750", 19.05mm) Lieferantengerätepaket 64-SH-DIP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor HCS12 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität CANbus, I²C, SCI, SPI Peripheriegeräte PWM, WDT Anzahl der E / A. 91 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.25V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 112-LQFP Lieferantengerätepaket 112-LQFP (20x20) |
