LM3S6633-IBZ50-A2
Nur als Referenz
| Teilenummer | LM3S6633-IBZ50-A2 |
| PNEDA Teilenummer | LM3S6633-IBZ50-A2 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 108BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.262 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 28 - Jun 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S6633-IBZ50-A2 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S6633-IBZ50-A2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S6633-IBZ50-A2 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 41 |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 32K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| Datenkonverter | A/D 3x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 108-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 108-BGA (10x10) |
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Hersteller Microchip Technology Serie 89C Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 12MHz Konnektivität UART/USART Peripheriegeräte LED Anzahl der E / A. 15 Programmspeichergröße 2KB (2K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 20-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 20-PDIP |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 24EP Kernprozessor PIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 70 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 256KB (85.5K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 16 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 6x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 28-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 28-SPDIP |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC MB95110M Kernprozessor F²MC-8FX Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, LINbus, SIO, UART/USART Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 39 Programmspeichergröße 60KB (60K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 52-LQFP Lieferantengerätepaket 52-LQFP (10x10) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC900 Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 12MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 26 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 768 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x8b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-HVQFN (6x6) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, SPI Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 15 Programmspeichergröße 3.5KB (2K x 14) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 6x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SSOP |
