LM3S6950-IBZ50-A2T
Nur als Referenz
| Teilenummer | LM3S6950-IBZ50-A2T |
| PNEDA Teilenummer | LM3S6950-IBZ50-A2T |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.060 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 12 - Jun 17 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S6950-IBZ50-A2T Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S6950-IBZ50-A2T |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S6950-IBZ50-A2T Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 46 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 64K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 108-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 108-BGA (10x10) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microchip Technology Serie SAM4S Kernprozessor ARM® Cortex®-M4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 120MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 79 Programmspeichergröße 2MB (2M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 160K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
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Hersteller STMicroelectronics Serie STM32F4 Kernprozessor ARM® Cortex®-M4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 168 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 24x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 216-TFBGA Lieferantengerätepaket 216-TFBGA (13x13) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 18 Programmspeichergröße 14KB (8K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x10b; D/A 1x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SOIC |
