LM3S808-EGZ50-C2T
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| Teilenummer | LM3S808-EGZ50-C2T |
| PNEDA Teilenummer | LM3S808-EGZ50-C2T |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VQFN |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.006 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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LM3S808-EGZ50-C2T Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S808-EGZ50-C2T |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S808-EGZ50-C2T Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 800 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 28 |
| Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 48-VQFN (7x7) |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie V850ES/Fx2 Kernprozessor V850ES Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität CANbus, CSI, I²C, UART/USART Peripheriegeräte LVD, PWM, WDT Anzahl der E / A. 51 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 6K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 10x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LFQFP (10x10) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 24EP Kernprozessor PIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 70 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 128KB (43K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 16 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 6x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
Hersteller Renesas Electronics America Serie R8C/1x/1B Kernprozessor R8C Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, SIO, SSU, UART/USART Peripheriegeräte LED, POR, Voltage Detect, WDT Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 384 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 4x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 20-SDIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 20-SDIP |
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Hersteller Microchip Technology Serie AVR® XMEGA® A3U Kernprozessor AVR Kerngröße 8/16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 50 Programmspeichergröße 64KB (32K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-QFN (9x9) |
