LM3S818-IGZ50-C2
Nur als Referenz
| Teilenummer | LM3S818-IGZ50-C2 |
| PNEDA Teilenummer | LM3S818-IGZ50-C2 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VQFN |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.456 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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LM3S818-IGZ50-C2 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S818-IGZ50-C2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S818-IGZ50-C2 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 800 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 30 |
| Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 6x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 48-VQFN (7x7) |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8/300L SLP Kernprozessor H8/300L Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 10MHz Konnektivität SCI Peripheriegeräte LCD, PWM, WDT Anzahl der E / A. 39 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 4x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-BQFP Lieferantengerätepaket 64-QFP (14x14) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie S08 Kernprozessor S08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität LINbus, SCI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 24 Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
Hersteller Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 65 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 96K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.235V ~ 1.365V Datenkonverter A/D 16x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 108-LFBGA Lieferantengerätepaket 108-BGA (10x10) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MPC56xx Qorivva Kernprozessor e200z3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 60MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 80 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.25V Datenkonverter A/D 32x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
