LPC11A13FHI33/201,
Nur als Referenz
| Teilenummer | LPC11A13FHI33/201, |
| PNEDA Teilenummer | LPC11A13FHI33-201 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 10.968 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 25 - Mai 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LPC11A13FHI33/201 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LPC11A13FHI33/201, |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
LPC11A13FHI33/201, LPC11A13FHI33/201 Datenblatt
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LPC11A13FHI33/201 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC11Axx |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M0 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
| Anzahl der E / A. | 28 |
| Programmspeichergröße | 24KB (24K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 2K x 8 |
| RAM-Größe | 6K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.6V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 32-HVQFN (5x5) |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie V850ES/Fx2 Kernprozessor V850ES Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität CANbus, CSI, I²C, UART/USART Peripheriegeräte LVD, PWM, WDT Anzahl der E / A. 51 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 6K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 10x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LFQFP (10x10) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MPC57xx Kernprozessor e200z4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 120MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI Peripheriegeräte DMA, I²S, POR, WDT Anzahl der E / A. 129 Programmspeichergröße 1.5MB (1.5M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64K x 8 RAM-Größe 192K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 36x10b, 16x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 176-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 176-LQFP (24x24) |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 40 MIPs Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, QEI, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 85 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 9K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 24x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
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Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EV Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 70 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 256KB (85.5K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 11x10/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
