LPC1850FET180,551
Nur als Referenz
| Teilenummer | LPC1850FET180,551 |
| PNEDA Teilenummer | LPC1850FET180-551 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.074 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 31 - Jun 5 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LPC1850FET180 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LPC1850FET180,551 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
LPC1850FET180, LPC1850FET180 Datenblatt
(Total Pages: 154, Größe: 6.899,85 KB)
  
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LPC1850FET180 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC18xx |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 180MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 118 |
| Programmspeichergröße | - |
| Programmspeichertyp | ROMless |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 200K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 180-TFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 180-TFBGA (12x12) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF524x Kernprozessor Coldfire V2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 140MHz Konnektivität I²C, IDE, Memory Card, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, I²S, POR, Serial Audio, WDT Anzahl der E / A. 47 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 96K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 4x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 160-BGA Lieferantengerätepaket 160-MAPBGA (15x15) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie S08 Kernprozessor S08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität I²C, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 60KB (60K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 10x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-LQFP Lieferantengerätepaket 32-LQFP (7x7) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-QFP (14x20) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 3.5KB (2K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 11x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SSOP |
