M2GL025S-1FGG484I
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| Teilenummer | M2GL025S-1FGG484I |
| PNEDA Teilenummer | M2GL025S-1FGG484I |
| Beschreibung | IC FPGA 267 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.934 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 23 - Jun 28 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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M2GL025S-1FGG484I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M2GL025S-1FGG484I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
M2GL025S-1FGG484I, M2GL025S-1FGG484I Datenblatt
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M2GL025S-1FGG484I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | IGLOO2 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 27696 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1130496 |
| Anzahl der E / A. | 267 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FPBGA (23x23) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Intel Serie Arria V GX Anzahl der LABs / CLBs 8962 Anzahl der Logikelemente / Zellen 190000 Gesamtzahl der RAM-Bits 13284352 Anzahl der E / A. 544 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ACT™ 3 Anzahl der LABs / CLBs 564 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 70 Anzahl der Tore 4000 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 84-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 84-PLCC (29.31x29.31) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® Anzahl der LABs / CLBs 1176 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5292 Gesamtzahl der RAM-Bits 57344 Anzahl der E / A. 260 Anzahl der Tore 236666 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 352-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 352-MBGA (35x35) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 20000 Gesamtzahl der RAM-Bits 405504 Anzahl der E / A. 188 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
