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M2S025TS-1VF400I

M2S025TS-1VF400I

Nur als Referenz

Teilenummer M2S025TS-1VF400I
PNEDA Teilenummer M2S025TS-1VF400I
Beschreibung IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 8.118
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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M2S025TS-1VF400I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM2S025TS-1VF400I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
M2S025TS-1VF400I, M2S025TS-1VF400I Datenblatt (Total Pages: 141, Größe: 1.104,12 KB)
PDFM2S090-1FG676IX417 Datenblatt Cover
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M2S025TS-1VF400I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieSmartFusion®2
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Blitzgröße256KB
RAM-Größe64KB
PeripheriegeräteDDR, PCIe, SERDES
KonnektivitätCANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Geschwindigkeit166MHz
Primäre AttributeFPGA - 25K Logic Modules
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall400-LFBGA
Lieferantengerätepaket400-VFBGA (17x17)

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Kernprozessor

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Blitzgröße

128KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 5K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 10K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 60K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

325-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

325-CSPBGA (11x11)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 100K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

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Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Architektur

MPU

Kernprozessor

SH-4A

Blitzgröße

-

RAM-Größe

16KB

Peripheriegeräte

DDR

Konnektivität

CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB

Geschwindigkeit

400MHz

Primäre Attribute

-

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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