M2S050-1FGG896I
Nur als Referenz
| Teilenummer | M2S050-1FGG896I |
| PNEDA Teilenummer | M2S050-1FGG896I |
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.966 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 12 - Jun 17 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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M2S050-1FGG896I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M2S050-1FGG896I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
| Datenblatt |
M2S050-1FGG896I, M2S050-1FGG896I Datenblatt
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M2S050-1FGG896I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | SmartFusion®2 |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Blitzgröße | 256KB |
| RAM-Größe | 64KB |
| Peripheriegeräte | DDR, PCIe, SERDES |
| Konnektivität | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Geschwindigkeit | 166MHz |
| Primäre Attribute | FPGA - 50K Logic Modules |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 896-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 896-FBGA (31x31) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® V SE Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 600MHz Primäre Attribute FPGA - 85K Logic Elements Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-FBGA Lieferantengerätepaket 672-UBGA (23x23) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 50K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 325-CSPBGA (11x11) |
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