M2S090S-1FG484I
Nur als Referenz
| Teilenummer | M2S090S-1FG484I |
| PNEDA Teilenummer | M2S090S-1FG484I |
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.006 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 17 - Jun 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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M2S090S-1FG484I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M2S090S-1FG484I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
| Datenblatt |
M2S090S-1FG484I, M2S090S-1FG484I Datenblatt
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M2S090S-1FG484I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | SmartFusion®2 |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Blitzgröße | 512KB |
| RAM-Größe | 64KB |
| Peripheriegeräte | DDR, PCIe, SERDES |
| Konnektivität | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Geschwindigkeit | 166MHz |
| Primäre Attribute | FPGA - 90K Logic Modules |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FPBGA (23x23) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 10K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 400-LFBGA Lieferantengerätepaket 400-VFBGA (17x17) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 667MHz Primäre Attribute Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 50K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 400-LFBGA Lieferantengerätepaket 400-VFBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® V SX Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 925MHz Primäre Attribute FPGA - 110K Logic Elements Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-FBGA Lieferantengerätepaket 672-UBGA (23x23) |
