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M2S090TS-1FG484I

M2S090TS-1FG484I

Nur als Referenz

Teilenummer M2S090TS-1FG484I
PNEDA Teilenummer M2S090TS-1FG484I
Beschreibung IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 2.430
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Mai 22 - Mai 27 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

M2S090TS-1FG484I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM2S090TS-1FG484I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
M2S090TS-1FG484I, M2S090TS-1FG484I Datenblatt (Total Pages: 141, Größe: 1.104,12 KB)
PDFM2S090-1FG676IX417 Datenblatt Cover
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M2S090TS-1FG484I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieSmartFusion®2
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Blitzgröße512KB
RAM-Größe64KB
PeripheriegeräteDDR, PCIe, SERDES
KonnektivitätCANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Geschwindigkeit166MHz
Primäre AttributeFPGA - 90K Logic Modules
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

533MHz, 1.3GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

784-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq®-7000

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

667MHz

Primäre Attribute

Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

400-CSPBGA (17x17)

Hersteller

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Serie

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Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 2800K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

M2S050-FCSG325

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 50K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

325-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

325-CSPBGA (11x11)

M2S010-TQ144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 10K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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