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M2S100-1FC1152

M2S100-1FC1152

Nur als Referenz

Teilenummer M2S100-1FC1152
PNEDA Teilenummer M2S100-1FC1152
Beschreibung IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 3.580
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M2S100-1FC1152 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM2S100-1FC1152
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
M2S100-1FC1152, M2S100-1FC1152 Datenblatt (Total Pages: 141, Größe: 1.104,12 KB)
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M2S100-1FC1152 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieSmartFusion®2
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Blitzgröße512KB
RAM-Größe64KB
PeripheriegeräteDDR, PCIe, SERDES
KonnektivitätCANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Geschwindigkeit166MHz
Primäre AttributeFPGA - 100K Logic Modules
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FCBGA (35x35)

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DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 570K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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Architektur

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Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Blitzgröße

-

RAM-Größe

1.8MB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

500MHz, 1.2GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

GHI Electronics, LLC

Serie

-

Architektur

MPU

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Blitzgröße

128KB

RAM-Größe

68KB

Peripheriegeräte

PWM

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Geschwindigkeit

84MHz

Primäre Attribute

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

M2S025TS-1FGG484M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 25K Logic Modules

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

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M2S050TS-VF400

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 50K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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