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MAX5585ETP+T

MAX5585ETP+T

Nur als Referenz

Teilenummer MAX5585ETP+T
PNEDA Teilenummer MAX5585ETP-T
Beschreibung IC DAC 8BIT V-OUT 20TQFN
Hersteller Maxim Integrated
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MAX5585ETP+T Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX5585ETP+T
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX5585ETP+T, MAX5585ETP+T Datenblatt (Total Pages: 34, Größe: 860,88 KB)
PDFMAX5585EUP+T Datenblatt Cover
MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 2 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 3 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 4 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 5 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 6 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 7 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 8 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 9 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 10 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 11

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MAX5585ETP+T Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits8
Anzahl der D / A-Wandler4
Einschwingzeit4µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI, DSP
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.25V
Spannungsversorgung, digital1.8V ~ 5.25V
INL / DNL (LSB)±0.125, ±1 (Max)
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall20-WQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket20-TQFN-EP (5x5)
MontagetypSurface Mount

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IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

20µs (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

JESD204B

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

1.14V ~ 1.26V, 2.7V ~ 3.45V

Spannungsversorgung, digital

1.14V ~ 1.26V

INL / DNL (LSB)

-

Architektur

Oversampling Interpolating DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

56-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

56-VFQFPN (8x8)

Montagetyp

Surface Mount

AD9777BSVZ

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

TxDAC+®

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

11µs (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

3.1V ~ 3.5V

Spannungsversorgung, digital

3.1V ~ 3.5V

INL / DNL (LSB)

±6, ±3

Architektur

Oversampling Interpolating DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

80-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

80-TQFP-EP (12x12)

Montagetyp

Surface Mount

MCP47FEB21A2T-E/ST

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

6µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal, Supply

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1.5, ±0.2

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

AD7547JP-REEL

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

1.5µs

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

10.8V ~ 16.5V

Spannungsversorgung, digital

10.8V ~ 16.5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

28-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

28-PLCC (11.51x11.51)

Montagetyp

Surface Mount

AD5314ARMZ

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

9µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.5V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.5V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.05

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

10-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

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