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MAX5702BATB+T

MAX5702BATB+T

Nur als Referenz

Teilenummer MAX5702BATB+T
PNEDA Teilenummer MAX5702BATB-T
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 10TDFN
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 4.932
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MAX5702BATB+T Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX5702BATB+T
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX5702BATB+T, MAX5702BATB+T Datenblatt (Total Pages: 26, Größe: 2.243,09 KB)
PDFMAX5701AUB+T Datenblatt Cover
MAX5701AUB+T Datenblatt Seite 2 MAX5701AUB+T Datenblatt Seite 3 MAX5701AUB+T Datenblatt Seite 4 MAX5701AUB+T Datenblatt Seite 5 MAX5701AUB+T Datenblatt Seite 6 MAX5701AUB+T Datenblatt Seite 7 MAX5701AUB+T Datenblatt Seite 8 MAX5701AUB+T Datenblatt Seite 9 MAX5701AUB+T Datenblatt Seite 10 MAX5701AUB+T Datenblatt Seite 11

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MAX5702BATB+T Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler2
Einschwingzeit4.5µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI, DSP
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±0.5, ±0.2
Architektur-
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
Paket / Fall10-WFDFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket10-TDFN-EP (3x3)
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

10µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

±5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±2 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

AD7391ARZ-REEL7

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

70µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±2 (Max), ±0.9 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

LTC2634IMSE-HMI12#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

4.8µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-MSOP-EP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2641AIMS8-16#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

1µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.5

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

MX7528JCWP+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

400ns

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V ~ 15V

Spannungsversorgung, digital

5V ~ 15V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

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